{"id":1866,"date":"2017-10-16T16:32:59","date_gmt":"2017-10-16T18:32:59","guid":{"rendered":"https:\/\/www.ufrgs.br\/vitrinetecnologica\/?p=1866"},"modified":"2025-03-31T09:38:32","modified_gmt":"2025-03-31T12:38:32","slug":"processo-de-fixacao-de-componentes-para-placa-de-circuito-impresso","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.ufrgs.br\/vitrinetecnologica\/materiais\/processo-de-fixacao-de-componentes-para-placa-de-circuito-impresso\/","title":{"rendered":"Novo processo de fixa\u00e7\u00e3o de componentes para placa de circuito impresso"},"content":{"rendered":"

Panorama tecnol\u00f3gico<\/strong><\/p>\n

H\u00e1 uma press\u00e3o da sociedade por produtos e sistemas ecologicamente corretos, e isso tem impulsionado novas legisla\u00e7\u00f5es ambientais, principalmente na Europa. Atualmente nas placas de circuitos impressos s\u00e3o utilizados dois tipos de solda para fixa\u00e7\u00e3o dos componentes eletr\u00f4nicos, a solda Pb-Sn (chumbo-estanho) e a Lead-Free (livre de chumbo) que cont\u00e9m diversos tipos de ligas. As soldas do tipo Lead-Free apresentam ainda problemas de confiabilidade, de pre\u00e7o\/estabilidade do custo dos materiais, alta temperatura de fus\u00e3o. Assim buscam-se alternativas, onde outros estudos que est\u00e3o sendo desenvolvidos reduzem ou retiram completamente a solda no processo de confec\u00e7\u00e3o de uma placa de circuito impresso, por\u00e9m utilizando resinas como meio de fixa\u00e7\u00e3o ou n\u00e3o eliminando totalmente a solda. Sendo ent\u00e3o alternativas que apresentam solu\u00e7\u00f5es iniciais para o problema, n\u00e3o solucionando o problema da separa\u00e7\u00e3o dos componentes da mesma e a posterior reutiliza\u00e7\u00e3o e\/ou reciclagem destes componentes.<\/p>\n

Descri\u00e7\u00e3o da tecnologia<\/strong><\/p>\n

Este invento consiste em um processo de fabrica\u00e7\u00e3o de uma placa de circuito impresso sem a utiliza\u00e7\u00e3o da solda como forma de uni\u00e3o dos componentes eletr\u00f4nicos. Estes componentes s\u00e3o fixados utilizando elementos mec\u00e2nicos e a press\u00e3o como \u00fanica forma de uni\u00e3o, dispensando qualquer tipo de solda.<\/p>\n

Problema que a tecnologia resolve
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O invento traz, como inova\u00e7\u00e3o principal a possibilidade da n\u00e3o utiliza\u00e7\u00e3o de solda para fixa\u00e7\u00e3o dos componentes eletr\u00f4nicos em uma placa de circuito impresso. A placa \u00e9 fabricada do mesmo modo atual at\u00e9 o processo de fixa\u00e7\u00e3o dos componentes, onde estes s\u00e3o fixados utilizando a press\u00e3o atrav\u00e9s de elementos mec\u00e2nicos.<\/p>\n

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Desenho do circuito (A) e a placa finalizada (B)<\/figcaption><\/figure>\n

Diferenciais da tecnologia<\/strong><\/p>\n

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