{"id":4575,"date":"2020-05-17T12:45:14","date_gmt":"2020-05-17T15:45:14","guid":{"rendered":"https:\/\/www.ufrgs.br\/vitrinetecnologica\/?p=4575"},"modified":"2025-04-09T10:38:48","modified_gmt":"2025-04-09T13:38:48","slug":"equipamento-para-deposicao-de-materiais-pulverizados-em-suportes-particulados","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.ufrgs.br\/vitrinetecnologica\/maquinas-e-equipamentos\/equipamento-para-deposicao-de-materiais-pulverizados-em-suportes-particulados\/","title":{"rendered":"Equipamento para deposi\u00e7\u00e3o de materiais pulverizados em suportes particulados"},"content":{"rendered":"\n

Panorama tecnol\u00f3gico<\/strong>
Atualmente a obten\u00e7\u00e3o de suportes impregnados ou recobertos geralmente \u00e9 realizada a partir de processos qu\u00edmicos que utilizam diversas etapas at\u00e9 a obten\u00e7\u00e3o do produto final. Tamb\u00e9m \u00e9 realizado o recobrimento por processo f\u00edsico. Muitos dos suportes utilizados ficam limitados a rea\u00e7\u00f5es qu\u00edmicas poss\u00edveis e muitas vezes de baixa reprodutibilidade e controle, restringindo seu uso. Al\u00e9m disso, algumas condi\u00e7\u00f5es f\u00edsicas danificam os suportes.<\/p>\n\n\n\n

Descri\u00e7\u00e3o da tecnologia<\/strong>
A presente inven\u00e7\u00e3o diz respeito a um equipamento e processo para deposi\u00e7\u00e3o de materiais pulverizados em suportes particulados. O equipamento permite a realiza\u00e7\u00e3o de processos de deposi\u00e7\u00e3o de materiais met\u00e1licos, cer\u00e2micos, polim\u00e9ricos e materiais semicondutores homogeneamente sobre suportes utilizando sistemas convencionais de evapora\u00e7\u00e3o com controle do percentual depositado na superf\u00edcie do suporte a ser utilizado.<\/p>\n\n\n\n

Problema resolvido<\/strong>
O material evaporado produzido pelo processo da presente inven\u00e7\u00e3o \u00e9 extremamente puro e limpo, e permite que sejam eliminadas as etapas de calcina\u00e7\u00e3o e redu\u00e7\u00e3o qu\u00edmica que podem gerar res\u00edduos e contaminantes indesejados no material obtido. Al\u00e9m disso, o processo pode produzir substratos com sistemas ainda n\u00e3o utilizados devido \u00e0s limita\u00e7\u00f5es dos processos anteriores e outros processos ainda n\u00e3o utilizados nos processos convencionais.<\/p>\n\n\n\n

Aplica\u00e7\u00f5es<\/strong>
– Engenharia de materiais<\/p>\n\n\n\n

Vantagens<\/strong>
– Poss\u00edvel encontrar as frequ\u00eancias de resson\u00e2ncia para cada suporte a ser impregnado e\/ou revestido.
– Material evaporado produzido \u00e9 extremamente puro e limpo.
– Equipamento de f\u00e1cil instala\u00e7\u00e3o.
– Equipamento possibilita a redu\u00e7\u00e3o de passos para a obten\u00e7\u00e3o do produto final.
– Elimina\u00e7\u00e3o dos processos de impregna\u00e7\u00e3o e calcina\u00e7\u00e3o.
– Possibilita nitretar pe\u00e7as de quaisquer formatos, permitindo uma nitreta\u00e7\u00e3o por igual na superf\u00edcie da pe\u00e7a.<\/p>\n\n\n\n

N\u00edvel de maturidade da tecnologia<\/strong> (TRL \u2013 Technology Readiness Level<\/strong><\/a>)
\"\"<\/p>\n\n\n\n

Status e oportunidade<\/strong>
Pedido de patente publicado no INPI sob o N\u00ba BR 10 2012 001392-4.<\/p>\n\n\n\n

Inventores<\/strong>
Dario Eberhardt<\/a>
Paulo Emmanuel de Gryp da Cunha e Silva Jr<\/a>
Renato Vitalino Gon\u00e7alves<\/a>
Jairton Dupont<\/a>
Adriano Friedrich Feil<\/a>
Pedro Migowski da Silva<\/a>
S\u00e9rgio Ribeiro Teixeira<\/a><\/p>\n\n\n\n

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