{"id":6363,"date":"2022-09-02T17:00:00","date_gmt":"2022-09-02T20:00:00","guid":{"rendered":"https:\/\/www.ufrgs.br\/vitrinetecnologica\/?p=6363"},"modified":"2025-04-15T11:21:32","modified_gmt":"2025-04-15T14:21:32","slug":"equipamento-e-processo-para-deposicao-de-materiais-vaporizados-em-suportes-particulados","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.ufrgs.br\/vitrinetecnologica\/maquinas-e-equipamentos\/equipamento-e-processo-para-deposicao-de-materiais-vaporizados-em-suportes-particulados\/","title":{"rendered":"Equipamento e processo para deposi\u00e7\u00e3o de materiais vaporizados em suportes particulados"},"content":{"rendered":"\n

Panorama tecnol\u00f3gico<\/strong>
A busca em obter produtos com o menor custo, sem gerar res\u00edduos, mantendo ou melhorando suas propriedades f\u00edsico-qu\u00edmicas, \u00e9 constante do ponto de vista tecnol\u00f3gico. A tecnologia de recobrimento ou impregna\u00e7\u00e3o de suportes particulados \u00e9 uma das \u00e1reas que busca n\u00e3o s\u00f3 novos materiais que venham atender cada vez melhor a produ\u00e7\u00e3o de materiais mais leves e mais resistentes, mas melhorar cada vez mais as suas propriedades de superf\u00edcie.<\/p>\n\n\n\n

Descri\u00e7\u00e3o da tecnologia<\/strong>
A presente inven\u00e7\u00e3o viabiliza um equipamento e processo para deposi\u00e7\u00e3o de materiais vaporizados em suportes particulados. Basicamente, compreende um equipamento que permite a realiza\u00e7\u00e3o de processos deposi\u00e7\u00e3o de materiais met\u00e1licos, cer\u00e2micos, polim\u00e9ricos e materiais semicondutores homogeneamente sobre suportes utilizando sistemas convencionais de vaporiza\u00e7\u00e3o com controle do percentual depositado na superf\u00edcie do suporte a ser usado.<\/p>\n\n\n\n

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Figura 1 – Representa\u00e7\u00e3o esquem\u00e1tica do equipamento para deposi\u00e7\u00e3o de materiais vaporizados em suportes particulados.<\/figcaption><\/figure>\n\n\n\n

Problema resolvido<\/strong>
O cuidado com os dejetos industriais originados por revestimentos qu\u00edmicos de eletrodeposi\u00e7\u00e3o \u00e9 uma preocupa\u00e7\u00e3o n\u00e3o s\u00f3 da empresa que realiza, bem como a sociedade que sofre com vazamentos ou mesmo a irresponsabilidade com o manuseio destes res\u00edduos. Para os processos de deposi\u00e7\u00e3o f\u00edsica, a gera\u00e7\u00e3o de res\u00edduos no processo \u00e9 muito inferior ao qu\u00edmico, a qualidade e a pureza dos materiais \u00e9 melhor controlada, bem como sua forma e massa. A redu\u00e7\u00e3o do n\u00famero de etapas nos processos de deposi\u00e7\u00e3o f\u00edsica at\u00e9 a obten\u00e7\u00e3o do produto final tamb\u00e9m \u00e9 um fator favor\u00e1vel. <\/p>\n\n\n\n

Aplica\u00e7\u00f5es<\/strong>
Os processos de deposi\u00e7\u00e3o f\u00edsica tamb\u00e9m abrangem uma vasta \u00e1rea da ind\u00fastria, sendo os processos mais citados s\u00e3o: vaporiza\u00e7\u00e3o por aquecimento resistivo, Pulveriza\u00e7\u00e3o Cat\u00f3dica por Magneto e Corrente Cont\u00ednua (DC magnetron sputtering<\/em>), Pulveriza\u00e7\u00e3o Cat\u00f3dica por Magneto com Radio Frequ\u00eancia (RF magnetron sputtering<\/em>), feixe de el\u00e9trons (electron beam<\/em>), Deposi\u00e7\u00e3o Direta de Vapor (DVD, Direct Vapour Deposition<\/em>), dentre outros.<\/p>\n\n\n\n

Vantagens<\/strong>
Dentre todos os m\u00e9todos descritos, os m\u00e9todos de deposi\u00e7\u00e3o f\u00edsica de vapor s\u00e3o os que possibilitam a deposi\u00e7\u00e3o de uma maior gama de materiais em praticamente qualquer suporte (l\u00edquido ou s\u00f3lido). Os m\u00e9todos descritos at\u00e9 hoje se limitam a utiliza\u00e7\u00e3o de somente um tipo de deposi\u00e7\u00e3o f\u00edsica. Por exemplo, a deposi\u00e7\u00e3o no barril hexagonal, n\u00e3o permite o uso de outras t\u00e9cnicas de vaporiza\u00e7\u00e3o, tais como electron beam<\/em>, CVD, resistivo, dentre outros. Al\u00e9m de ser um processo fechado, onde n\u00e3o \u00e9 poss\u00edvel aloc\u00e1-lo em outros equipamentos de vaporiza\u00e7\u00e3o.<\/p>\n\n\n\n

N\u00edvel de maturidade da tecnologia (TRL \u2013 Technology Readiness Level)<\/strong>
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Consulte o TRL atualizado dessa tecnologia diretamente com a equipe respons\u00e1vel pela Vitrine Tecnol\u00f3gica. Acesse o nosso\u00a0Fale Conosco<\/a>!
Interessado em licenciar essa tecnologia? Entre em contato com a Ag\u00eancia de Inova\u00e7\u00e3o da UFRGS.<\/strong><\/p>\n\n\n\n

Status e oportunidade<\/strong>
Patente concedida pelo INPI sob n\u00b0 do pedido BR 10 2012 001392-4.<\/p>\n\n\n\n

A patente pode ser encontrada na \u00edntegra no Lume pelo link<\/a>.<\/p>\n\n\n\n

Inventores<\/strong>
Dario Eberhardt<\/a>
Paulo Emmanuel de Gryp da Cunha e Silva J\u00fanior<\/a>
Renato Vitalino Gon\u00e7alves<\/a>
Jairton Dupont<\/a>
Adriano Friedrich Feil
<\/a>Pedro Migowski da Silva<\/a>
S\u00e9rgio Ribeiro Teixeira<\/a><\/p>\n\n\n\n

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