Novo processo de fixação de componentes para placa de circuito impresso

Panorama tecnológico

Há uma pressão da sociedade por produtos e sistemas ecologicamente corretos, e isso tem impulsionado novas legislações ambientais, principalmente na Europa. Atualmente nas placas de circuitos impressos são utilizados dois tipos de solda para fixação dos componentes eletrônicos, a solda Pb-Sn (chumbo-estanho) e a Lead-Free (livre de chumbo) que contém diversos tipos de ligas. As soldas do tipo Lead-Free apresentam ainda problemas de confiabilidade, de preço/estabilidade do custo dos materiais, alta temperatura de fusão. Assim buscam-se alternativas, onde outros estudos que estão sendo desenvolvidos reduzem ou retiram completamente a solda no processo de confecção de uma placa de circuito impresso, porém utilizando resinas como meio de fixação ou não eliminando totalmente a solda. Sendo então alternativas que apresentam soluções iniciais para o problema, não solucionando o problema da separação dos componentes da mesma e a posterior reutilização e/ou reciclagem destes componentes.

Descrição da tecnologia

Este invento consiste em um processo de fabricação de uma placa de circuito impresso sem a utilização da solda como forma de união dos componentes eletrônicos. Estes componentes são fixados utilizando elementos mecânicos e a pressão como única forma de união, dispensando qualquer tipo de solda.

Problema que a tecnologia resolve

O invento traz, como inovação principal a possibilidade da não utilização de solda para fixação dos componentes eletrônicos em uma placa de circuito impresso. A placa é fabricada do mesmo modo atual até o processo de fixação dos componentes, onde estes são fixados utilizando a pressão através de elementos mecânicos.

Desenho do circuito (A) e a placa finalizada (B)

Diferenciais da tecnologia

  • Placas de circuito impresso fabricadas sem utilização de solda como meio de fixação dos componentes eletrônicos
  • Não utilização de materiais tóxicos para fixação dos componentes
  • Fixação dos componentes utilizando elementos mecânicos e a pressão como única forma de união
  • Fácil desmontagem dos componentes da placa base, para posterior reutilização e/ou reciclagem dos componentes
  • Redução do impacto ambiental
  • Manutenção da placa de forma facilitada – desmontagem e substituição de componente não causa danos à placa
  • Diminuição de problemas usuais das placas relacionados a solda como fixação, como a formação de “whiskers”, entre outros.

Aplicação industrial

Este invento foca em produtos da categoria de confiabilidade produto classe 1, norma IPC-A-600G (IPC, 2004), que são produtos eletrônicos em geral, incluindo produtos de consumo, sendo o principal requisito a função da placa de circuito impresso, onde as imperfeições estéticas não são importantes. Esta classe de aplicação de produto representa o maior volume de produção, sendo os produtos de maior utilização e assim de maior consumo, tendo geralmente uma pequena vida útil, gerando grandes problemas ambientais.

Estágio de desenvolvimento da tecnologia (TRL – Technology Readiness Level)

Status
Patente depositada no INPI

Inventores
André Canal Marques
Célia Malfatti

Estamos em busca de parceiro estratégico para desenvolvimento

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One Comment

  1. João, Jonathan, Marcelo e Marco

    Olá, somos alunos da UNA, estamos fazendo uma pesquisa sobre tecnologia e inovações e gostaríamos de algumas informações sobre o projeto.
    As informações que precisamos, são voltadas para os processos de licenciamentos necessários, inserção no mercado e dificuldades de inserção

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